器件晶片的加工方法和加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供器件晶片的加工方法和加工装置，能够减少异物向器件晶片的正面的附着并且能够降低器件晶片的破损风险。器件晶片的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对器件晶片的正面侧进行保持；切削步骤，利用切削刀具从器件晶片的背面侧沿着间隔道进行切削而形成未到达功能层的切削槽；以及激光加工步骤，从器件晶片的背面侧沿着切削槽照射对于器件晶片具有吸收性的波长的激光束而将器件晶片分割成各个器件。在实施了切削步骤之后，在未从保持工作台搬出器件晶片而继续利用保持工作台保持着器件晶片的状态下实施激光加工步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及器件晶片的加工方法和加工装置。

技术介绍

1、近年来，伴随器件的高集成化，开始采用将器件晶片的正面的电极彼此对准而连接的混合接合。在混合接合中，将器件晶片的正面彼此贴合，因此当异物附着于晶片的正面时，容易引起接合不良。因此，在混合接合中，迫切期望与以往的经由凸块的接合相比减少切割后的异物向器件晶片的正面的附着。

2、附着于切割后的器件晶片的异物主要是由于切割器件晶片或带而产生的切割屑，在之后的清洗中未被去除的屑在接合时成为问题。由此，通过将器件晶片的正面侧粘贴于带并从背面侧对器件晶片进行加工，能够期待减少异物向器件晶片的正面的附着。

3、但是，能够形成于晶片的激光加工槽深度存在界限，当要对晶片进行全切割而分割成各个器件时，必须对同一间隔道照射多次激光束，有时生产率劣化。另外，当要利用切削刀具对晶片进行切削而分割成各个器件时，会在带所支承的晶片的正面侧大幅产生崩边或裂纹。

4、考虑如下的方法：利用切削刀具从器件晶片的背面侧进行半切割而形成切削槽，接着沿着切削槽照射激光束而将晶片的正面侧分割(例如参照专利文献1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种器件晶片的加工方法，将通过层叠在基板上的功能层而在正面上形成有多个器件的器件晶片沿着划分该器件的交叉的多条间隔道进行分割，其中，

2.根据权利要求1所述的器件晶片的加工方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的器件晶片的加工方法，其中，

4.根据权利要求3所述的器件晶片的加工方法，其中，

5.一种加工装置，其将通过层叠在基板上的功能层而在正面上形成有多个器件的器件晶片沿着划分该器件的交叉的多条间隔道进行分割，其中，

6.根据权利要求5所述的加工装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种器件晶片的加工方法，将通过层叠在基板上的功能层而在正面上形成有多个器件的器件晶片沿着划分该器件的交叉的多条间隔道进行分割，其中，

2.根据权利要求1所述的器件晶片的加工方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的器件晶片的加工方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本直子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：