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一种半导体器件包括芯片安装部分和经由导电粘合材料设置在芯片安装部分上的半导体芯片。这里，半导体芯片的平面形状是四边形。此外，在平面视图中，多个薄部分被分别形成在半导体芯片的多个拐角部分处。此外，被分别形成在半导体芯片的多个拐角部分处的多个薄...
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