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制备半导体元件结构的载子植入系统技术方案
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文档序号:39900205
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一种制备半导体元件结构的载子植入系统。载子植入系统包括一植入模块,其在第一芯片上执行第一植入配方,以将第一芯片从第一芯片状态转变为第二芯片状态;第一测量模块,其收集第一芯片的第二芯片状态以产生第一组数据;及人工智能模块,其耦合至第一测量模块...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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