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本公开提供一种半导体结构的制造方法。在一基板上方形成一第一图案化层及一第二图案化层，该第二图案化层及该第一图案化层交替排列。进行一蚀刻，进而形成该第一图案化层的一弧形表面及该第二图案化层的一弧形表面。一牺牲层形成于该第一图案化层及该第二图案...
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