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本发明涉及一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安...
该专利属于如皋市远亚电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过如皋市远亚电子有限公司授权不得商用。

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