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包括焊盘图案的半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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下载包括焊盘图案的半导体装置及其制造方法的技术资料
文档序号:39664099
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提供了一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置包括:衬底;有源区,其包括第一杂质区和与第一杂质区间隔开的第二杂质区;隔离区,其限定有源区;栅极结构,其与有源区相交并在平行于衬底的第一方向上延伸;第一焊盘图案,其设置在第一杂质区...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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