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用于直接光刻的量子点的加工方法以及双通道成像芯片，属于量子点直接光刻技术领域；解决了现有直接光刻技术所存在的不能通过单次或少次光刻即可获得足够厚度量子点像素的问题；所述方法包括：
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该专利属于长春理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过长春理工大学授权不得商用。

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