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本发明提供晶片的处理方法和支承台，能够解决剥离保护带时晶片破损的问题。晶片的处理方法是在正面上具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片的处理方法，其中，该晶片的处理方法至少具有如下的工序：保护带配设工序，在晶片的正面...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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