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用于沉积处理的基于模型的参数调整制造技术
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下载用于沉积处理的基于模型的参数调整的技术资料
文档序号:39593201
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一种系统可包括:第一半导体处理站,所述第一半导体处理站被配置为在第一半导体晶片上沉积材料;以及化学品罐,所述化学品罐在沉积工艺期间向所述处理站提供液体。所述化学品罐可向控制器提供所述液体的特性的测量。所述控制器可被配置为:从所述化学品罐接收...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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