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本发明公开了一种半导体生产用具有冲洗功能的电镀装置,具体涉及半导体生产装置相关技术领域,包括电镀池,所述电镀池的内部右侧设有挡块,所述挡块将电镀池的内腔分隔为电镀腔和冲洗腔,所述电镀腔的左侧内壁设有三角形垫块,所述电镀池的左端设有用于对半导...该专利属于江苏三晶半导体材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏三晶半导体材料有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种半导体生产用具有冲洗功能的电镀装置,具体涉及半导体生产装置相关技术领域,包括电镀池,所述电镀池的内部右侧设有挡块,所述挡块将电镀池的内腔分隔为电镀腔和冲洗腔,所述电镀腔的左侧内壁设有三角形垫块,所述电镀池的左端设有用于对半导...