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本发明提供了用于半导体集成电路的自组装图样和制造半导体器件的方法，该方法包括提供衬底。在衬底之上形成材料层。在材料层之上形成聚合物层。纳米部件使用聚合物层的一部分而自组装。使用纳米部件对衬底进行图样化。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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