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本文中公开的实施例包括封装基板以及形成这样的封装基板的方法。在实施例中，封装基板包括核心以及位于核心上的堆积层。在实施例中，第一级互连(FLI)焊盘位于最顶部的堆积层上，并且FLI焊盘具有间距。在实施例中，多个竖直取向的平面嵌入核心中，并且...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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