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本发明实施例公开了一种检测晶圆缺陷类型的方法、装置、介质及晶圆加工方法；该检测晶圆缺陷类型的方法包括：接收采集到的待测晶圆的过渡区域图像；所述过渡区域为在晶圆的径向表面与边缘之间所存在的2mm至5mm的区域；根据所述过渡区域图像的图像特征确...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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