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本发明提供一种厚度较薄的电感器部件。电感器部件具备半导体基板和第一电感器布线，其中，上述半导体基板具有主面且由半导体材料构成，上述第一电感器布线沿着上述主面在上述半导体基板内延伸，上述第一电感器布线含有上述半导体材料，上述第一电感器布线的电...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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