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本发明公开了一种高性能导电垫PAD缓解应力的超薄3D扇出型封装结构及方法，所述结构包括：硅基平台，其具有第一表面和第二表面，在第一表面制作有硅基槽，第二表面制作有硅通孔；芯片，所述芯片埋入硅基槽内；转接焊盘，所述转接焊盘制作在硅基平台的第一...
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