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本发明公开了一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉，具体涉及碳化硅籽晶生产技术领域，所述温压粘接组件包括用于密封的上盖，上盖设置在主体的内腔顶部，用于抽真空的抽真空机，抽真空机设置在上盖的顶部。本发明由各个限位横杆对各个碳化硅骨架进行分梳，通...
该专利属于山西第三代半导体技术创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西第三代半导体技术创新中心有限公司授权不得商用。

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