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本发明涉及ＬＥＤ芯片技术领域，公开了一种全侧壁锯齿状粗化发光二极管芯片的制备方法。该方法基于传统ＬＥＤ工艺流程，在不增加任何工艺步骤的基础上，通过合理的版图设计，实现ＬＥＤ芯片全侧壁粗化。在不增加任何生产成本的前提下，能有效提高ＬＥＤ的发光...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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