全侧壁锯齿状粗化发光二极管芯片的制备方法技术

技术编号:3931355 阅读:253 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及LED芯片技术领域,公开了一种全侧壁锯齿状粗化发光二极管芯片的制备方法。该方法基于传统LED工艺流程,在不增加任何工艺步骤的基础上,通过合理的版图设计,实现LED芯片全侧壁粗化。在不增加任何生产成本的前提下,能有效提高LED的发光效率。本发明专利技术可通过常规LED工艺流程予以实现:首先对GaN外延片进行台面刻蚀,形成侧壁锯齿状粗化的GaN台面和N型GaN沟槽,其中GaN台面包括P型GaN、量子阱和N型GaN,在P型GaN表面制备侧壁锯齿状粗化的透明导电薄膜,然后在导电薄膜上制备P型电极,在沟槽内制备N型电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED芯片
,尤其是涉及一种全侧壁锯齿状粗化发光二极管 (LED)芯片的制备方法。
技术介绍
LED作为照明光源具有节能(当LED的效率达到1501m/W时,同等亮度下能耗约为 白炽灯的1/10)、长寿命(约10万小时)、体积小、低电压、易控制、环保等优点。LED光源的 这些优点,将引发照明产业技术和应用的革命,如同半导体晶体管替代电子管一样,在若干 年后,LED作为新光源的固态照明灯,将有机会逐渐取代传统的照明灯而进入每一个角落。 但是,由于GaN的折射率与空气的折射率相差很大,仅有一部分光可以从器件内 部发射出来,导致LED的发光效率较低,因此,采用各种方法来提高LED发光效率成为一个 研究的热点问题。目前,很多研究集中在采用各种技术,例如粗化技术和全反射技术等,来 提高LED芯片的正面出光,通过增加LED芯片侧面出光来提高LED发光效率尚未引起足够 重视。上海蓝光科技有限公司在公开号为CN101494273A的专利中提出了一种采用湿法腐 蚀工艺进行LED侧壁粗化,提高LED发光效率的方法,但缺点是与传统的LED工艺相比,引 入了额外的工艺,并且这种工艺并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全侧壁锯齿状粗化发光二极管芯片的制备方法,其特征在于,该方法包括:首先对GaN外延片进行台面刻蚀,形成侧壁锯齿状粗化的GaN台面和N型GaN沟槽,其中GaN台面包括P型GaN、量子阱和N型GaN,然后在P型GaN表面形成侧壁锯齿状粗化的透明导电薄膜,再在透明导电薄膜上制备P型电极,在沟槽内制备N型电极,使LED芯片的所有侧壁均被粗化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:闫发旺孙莉莉张会肖伊晓燕王军喜王国宏曾一平李晋闽
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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