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本发明公开了一种用于制备红外探测器芯片的卡齿辅助结构，加工于读出电路和光敏芯片，读出电路与光敏芯片倒焊连接，包括板件、若干凸起单元和若干凹坑单元。若干凸起单元与若干凹坑单元均设于板件的同一平面上。若干凸起单元按序依次排列，相邻两个凸起单元之...
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