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半导体器件及包括该半导体器件的电子系统技术方案
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下载半导体器件及包括该半导体器件的电子系统的技术资料
文档序号:39296810
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一种半导体器件,包括第一半导体结构和第二半导体结构,第一半导体结构包括:第一衬底;电路器件,设置在第一衬底上;以及第一金属接合层,设置在电路器件上,第二半导体结构包括:栅电极,在垂直于第一金属接合层的上表面的第一方向上彼此间隔开并堆叠;沟道...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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