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本实用新型公开了一种MOSFET芯片封装结构，包括固定在基岛上的MOSFET芯片本体，在基岛的一侧设置栅极引脚，栅极引脚与MOSFET芯片本体上的芯片栅极区域之间通过栅极键合线连接，其中，栅极键合线一端与芯片栅极区域之间的一次键合连接位置处...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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