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本公开涉及半导体技术领域的扇出型封装体的制备方法，该制备方法通过在支撑载板的上下表面形成相同的封装材料层(包括粘接层、重布线层和塑封层)，位于上表面的封装材料层产生的应力与位于下表面的封装材料层产生的应力方向相反且大小相近或者相等，二者相互...
该专利属于上海易卜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海易卜半导体有限公司授权不得商用。

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