温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种集成电路结构，包含含第一区域及第二区域的芯片。第一金属－绝缘层－金属电容器形成于第一区域中，具有第一底部电极；位于第一底部电极上的第一顶部电极；及第一电容绝缘层，邻接第一底部电极及第一顶部电极并位于其间。第二金属－绝缘层－金...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。