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本发明公开一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，其中，芯片结构包括基底、裸片和至少一个桥接件，基底包括裸片安放位和若干引脚；裸片设于裸片安放位上，裸片包括若干焊脚；桥接件设置于裸片上；裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，每一桥接件连接裸片的...
该专利属于深圳佰维存储科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳佰维存储科技股份有限公司授权不得商用。

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