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一种设计双图样掩模集合的方法包括：将芯片划分为包括栅格单元的栅格；以及布置芯片的金属层。基本上，在每个栅格单元中，金属层的所有左边界图样都分配有第一标识符和第二标识符中的第一个，以及金属层的所有右边界图样都分配有第一标识符和第二标识符中的第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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