下载一种陶瓷线路板及半导体器件组合结构的技术资料

文档序号:39171657

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本申请公开了一种陶瓷线路板及半导体器件组合,陶瓷线路板包括陶瓷基板及设置于陶瓷基板的导电层,导电层包括导电种子层、金属过渡层及烧结层,陶瓷基板具有沿厚度方向相对的第一面和第二面,导电种子层设置在陶瓷基板上,金属过渡层设置在导电种子层上,烧结...
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