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本实用新型提供一种半导体封装。所述半导体封装包括：第一半导体晶粒，包括衬底及形成于衬底的前侧处的晶体管；配电网路，在衬底的背侧处散布且穿透过衬底，以向晶体管提供电源信号及接地信号；介电材料，在侧向上环绕第一半导体晶粒；以及第二半导体晶粒，具...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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