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本实用新型的各种实施例是有关于一种集成芯片(IC)，所述集成芯片包括衬底。所述衬底上设置有多个粘合结构。所述粘合结构上设置有微机电系统(MEMS)结构。所述MEMS结构包括设置于空腔内的可移动器件。所述可移动器件与所述衬底之间设置有第一多个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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