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本实用新型涉及非接触智能卡领域，尤其涉及一种防止涡流热冲击损伤芯片的非接触智能卡，其包括激励天线体和微型模块；微型模块包括芯片和第一导电线圈，第一导电线圈与芯片连接；第一导电线圈与激励天线体互感；第一导电线圈的截面积小于激励天线体的截面积。...
该专利属于厦门英诺尔电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门英诺尔电子科技股份有限公司授权不得商用。

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