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实施方式提供一种能够容易地判别贴合垫间的短路不良与存储器柱间的短路不良的半导体存储装置。本实施方式的半导体存储装置具备第1芯片、第2芯片、及多个贴合垫。第1芯片具有在第1方向上贯通多个配线层的多个存储器柱。第2芯片与第1芯片贴合。多个贴合垫...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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