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本发明提供粘接带的粘贴方法，能够使半导体晶片无破损地粘贴到粘接带上，在该晶片中，仅对与器件区域对应的背面进行磨削从而形成有圆形凹部，在与围绕器件区域的外周剩余区域对应的背面形成有环状加强部。上述粘接带的粘贴方法是在晶片背面粘贴粘接带的方法，...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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