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本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司授权不得商用。