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本发明提供了一种预成型焊片及其制备方法与应用，属于功率电子器件封装技术领域。本发明提供的预成型焊片由金属支撑网、填充在所述金属支撑网孔隙中的核壳结构纳米颗粒与复合微米线经电磁核壳压制而成，所述金属支撑网由毫米级的金属丝形成，所述核壳结构纳米...
该专利属于合肥阿基米德电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥阿基米德电子科技有限公司授权不得商用。

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