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本发明提出一种电致熔丝及其编程方法。一种电致熔丝，包括：在非掺杂和轻掺杂多晶硅层上的低层硅化物层，高层导电层，以及连接在低层硅化物层和高层导电层之间的钨接触孔。钨接触孔和硅化物层的颈部是电致熔丝的可编程部分。通过第一程序阶段消耗硅化物层内的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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