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本实用新型涉及一种提升晶圆曝光质量的装置，属于集成电路制造技术领域。包括承片台，所述承片台设有mask板，所述mask板与承片台之间形成间隙，为工作腔体；晶圆设于承片台上，所述晶圆上盖设掩模版，所述掩模版搭设于mask板上；所述工作腔体与氮...
该专利属于江苏新顺微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏新顺微电子股份有限公司授权不得商用。

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