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本发明有关用于处理光刻物体的方法、设备及计算机程序。更具体而言，本发明有关一种用于去除材料的方法、一种对应的设备及一种用于晶片光刻处理的方法、以及一种用于执行所述方法的计算机程序。用于处理光刻物体的方法例如包含：提供含有第一分子的第一气体；...
该专利属于卡尔蔡司SMT有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡尔蔡司SMT有限责任公司授权不得商用。

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