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本公开提供了一种晶圆承载装置及晶圆加工设备，晶圆承载装置包括承载台和导气管路，承载台具有承载面，承载面上设有多个环形凹槽；导气管路具有多个吸气口，吸气口设置在环形凹槽内，且导气管路连接有抽真空组件、以在环形凹槽内形成负压使晶圆吸附在承载面上...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。

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