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本申请涉及芯片共晶技术的领域，尤其涉及一种TO共晶机，包括共晶机主体，共晶机主体上表面设置有支撑架、双晶环供料组件以及单晶环供料组件，在本申请实施例中，双晶环供料组件与单晶环供料组件相对设置，双晶环供料组件与单晶环供料组件之间设置有共晶加热...
该专利属于佑光智能半导体科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佑光智能半导体科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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