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本发明提供一种从涂敷喷嘴（１７）向被旋转卡盘（１６）旋转的晶片（Ｗ）表面供给抗蚀剂液并使其扩展而形成抗蚀剂膜的基板处理装置，其包括：具有包围由旋转卡盘保持的晶片外侧的外侧壁部（６２ａ）的外罩（６２）、位于晶片外周部下方的内罩（６３）、被固定...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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