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本发明涉及半导体领域，具体涉及一种用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备，该方法包括在对晶圆薄膜进行磨削过程中，获取晶圆薄膜的反射率与波长关系的实测光谱曲线；在所述实测光谱曲线中分别根据两个预设波长范围选取第一波段和第二波段；计算所述第一...
该专利属于北京特思迪半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京特思迪半导体设备有限公司授权不得商用。

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