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一种半导体结构的制造方法包括：在位元线之间形成半导体层；图案化半导体层以形成多个单元接触和沟槽，其中沟槽隔开两个单元接触；在沟槽中形成隔离层。半导体层可形成在位元线之间，使得位元线之间可不形成牺牲层。可省略形成牺牲层的工艺以节省制造成本及时...
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