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双工通信器件、集成芯片及其制备方法技术
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文档序号:38888040
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本发明提供了一种双工通信器件,包括:衬底;成核层,设置在衬底上;超晶格过滤位错层,设置在成核层上;第一氮化物层,设置在超晶格过滤位错层上,第一氮化物层的顶面的一侧包含台面,台面的厚度小于第一氮化物层的厚度;主探测有源区,设置在第一氮化物层顶...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。
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