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本发明公开了一种用于激光隐形切割改性层的形位检测方法，包括以下步骤：激光器发射检测激光束经偏振片、聚焦物镜变为线偏振光聚焦在激光隐形切割样品内部；光电检测器经偏振分光镜、格兰镜等采集在激光隐形切割样品改性层偏振状态发生改变的线偏振光；上位机...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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