一种用于激光隐形切割改性层的形位检测方法技术

本发明专利技术公开了一种用于激光隐形切割改性层的形位检测方法，包括以下步骤：激光器发射检测激光束经偏振片、聚焦物镜变为线偏振光聚焦在激光隐形切割样品内部；光电检测器经偏振分光镜、格兰镜等采集在激光隐形切割样品改性层偏振状态发生改变的线偏振光；上位机对采集的数据进行处理并对激光隐形切割样品改性层进行三维重构。本发明专利技术根据偏振激光散射原理，仅检测偏振状态发生改变的线偏振光的光强即可实现对激光隐形切割样品改性层质量的检测。本发明专利技术通过聚焦物镜、聚焦透镜和针孔，极大提高了对激光隐形切割样品改性层的形位检测精度。本发明专利技术可直接用于现有的激光隐形切割设备，实现对激光隐形切割技术改性层质量的在线高精度检测。高精度检测。高精度检测。

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光隐形切割改性层的形位检测方法


[0001]本专利技术涉及激光隐形切割
，具体为一种用于激光隐形切割改性层的形位检测方法。

技术介绍

[0002]随着微电子产业的发展，集成电路的集成度要求越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度大、体积小。作为集成电路芯片制造中的一道关键工序，晶圆的切割质量直接影响芯片的性能。激光隐形切割技术作为一种新兴的激光切割技术，与其他激光切割技术相比，具有无表面划痕、无碎屑熔渣、热影响区小、干燥切割等优点，在微纳加工方面具有独特的优势，可实现对玻璃、蓝宝石、硅等晶圆的零切割线宽、快速和正面无损伤切割。
[0003]激光隐形切割技术是将脉冲激光聚焦在材料内部，使内部材料形成改性层，产生再结晶、位错和微裂纹，通过外力使改性层裂纹扩展实现材料切割的技术。然而，吸收单次脉冲激光能量的改性层无法形成裂纹，改性层裂纹是由每个脉冲激光焦点的热影响区叠加作用产生，因此改性层裂纹的产生和扩展方向具有不确定性。另外，不同厚度的晶圆进行激光隐形切割时，所需的改性层厚度不同。以上原因都可能导致激光隐形切割失本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光隐形切割改性层的形位检测方法，其特征在于：包括以下步骤：A、激光器(1)发射检测激光束(2)，检测激光束(2)经过偏振片(3)变为线偏振光，线偏振光透过偏振分光镜(4)，经过聚焦物镜(5)形成焦点(6)，焦点(6)聚焦在激光隐形切割样品(7)表面；B、通过上位机(14)对运动控制器(15)下达指令，运动控制器(15)控制微纳平台(8)移动，微纳平台(8)沿X轴、Z轴按照周期性矩形波路线(16)移动，使焦点(6)在激光隐形切割样品(7)内部移动，对激光隐形切割样品(7)改性层进行检测；C、焦点(6)处的线偏振光在激光隐形切割样品(7)表面发生单次散射和反射，在激光隐形切割样品(7)改性层发生多次散射；发生单次散射和反射的线偏振光偏振状态保持不变，而在激光隐形切割样品(7)改性层发生多次散射的线偏振光偏振状态发生改变；D、在焦点(6)处的散射光按原光路返回聚焦物镜(5)，经偏振分光镜(4)反射进入格兰镜(9)，格兰镜(9)过滤掉初始偏振光，在激光隐形切割样品(7)改性层发生多次散射的线偏振光经聚焦透镜(10)聚焦到针孔(11)，经光电检测器(12)采集；E、光电检测器(12)将偏振状态发生改变的线偏振光的光强转化为电信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：白倩，石芳媛，何传欣，何昊，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：