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本公开提供一种半导体结构，包括堆叠结构，堆叠结构包括堆叠设置的多个半导体裸片，各个半导体裸片均包括：第一基体；设置于第一基体上的通道；贯穿第一基体的至少一个第一辅助穿通电极和多个连接穿通电极，至少一个第一辅助穿通电极由多个连接穿通电极包围设...
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