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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:38810376
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实施方式提供能够更合适地进行向图案的埋入的半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备包括多个布线的布线层。布线具有第1布线和第2布线。第1布线在与布线层大致平行的方向上具有第1宽度。第2布线以比第1布线间的间隔宽的间隔配置。第2布线...
该专利属于铠侠股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。
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