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本实用新型提供一种芯片封装管壳，主要由焊盘层、芯片支撑层、芯片放置层、围框及盖板依次堆叠组成；其中，所述芯片放置层上预埋有微带线，所述芯片支撑层的到地平面上设有半封闭式结构，所述半封闭式结构内预埋有金属通孔，所述金属通孔一端连接焊盘上的射频...
该专利属于苏州市博海元件电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市博海元件电子科技有限公司授权不得商用。

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