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本公开实施例提供一种封装结构及封装结构的封装方法，封装结构包括：基板，基板具有相对的第一面和第二面，第一面上具有第一焊盘；叠层结构，位于第一面上，叠层结构包括朝向远离基板方向堆叠设置且相间隔的多个芯片，芯片具有相对的第三面和第四面，第三面背...
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