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半导体器件制造技术
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文档序号:38754498
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公开了一种半导体器件。所述半导体器件包括:第一有源图案,包括第一下图案和多个第一片状图案;多个第一栅极结构,在第一下图案上;第二有源图案,包括第二下图案和多个第二片状图案;多个第二栅极结构,在第二下图案上;第一源极/漏极凹槽,在邻近的第一栅...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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