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本发明提供一种小型化的清洗干燥单元及具有该清洗干燥单元的衬底处理装置及半导体装置的制造方法，该清洗干燥单元能够将主处理单元中产生的晶圆上的残留气体成分去除，且能够设置在EFEM单元内或EFEM单元的装载埠连接部。小型水清洗/干燥模块(6)包...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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